TLPS

低温焊接,高温服役

TLPS(瞬态液相扩散焊)

瞬态液相扩散焊(TLPS)焊片采用独特的复合结构,使用和常规软钎焊料同样的工艺及设备形成高熔点(>400摄氏度)的无铅焊点, 焊接可靠性媲美烧结银。TLPS焊片具有低成本和耐高温特性,可以解决行业内高温互连材料的痛点,是头部客户的最优选择。

TLPS焊片的优势:

  1. 降低焊接温度,最大限度地减少对微型元件的损害,减少混合接头的热应力;
  2. 与软钎料相比具有更高的可靠性,与烧结银相当的可靠性;
  3. 适用无铅焊接;
  4. 无助焊剂;
  5. 焊点为高熔点金属间化合物,服役温度更高。

TLPS焊片全IMC焊点微观结构

TLPS焊点不同温度下的剪切强度

各类焊料热阻对比

各类型背金及尺寸的芯片焊接(1)

各类型背金及尺寸的芯片焊接(2)

各类型背金及尺寸的芯片焊接(3)