低温焊接,高温服役
瞬态液相扩散焊(TLPS)焊片采用独特的复合结构,使用和常规软钎焊料同样的工艺及设备形成高熔点(>400摄氏度)的无铅焊点, 焊接可靠性媲美烧结银。TLPS焊片具有低成本和耐高温特性,可以解决行业内高温互连材料的痛点,是头部客户的最优选择。
TLPS焊片的优势:
TLPS焊片全IMC焊点微观结构
TLPS焊点不同温度下的剪切强度
各类焊料热阻对比
各类型背金及尺寸的芯片焊接(1)
各类型背金及尺寸的芯片焊接(2)
各类型背金及尺寸的芯片焊接(3)