预成型焊料

高洁净预成型焊片&焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2（即Forming gas）HCOOH气氛替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿， 再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的空洞，从而实现超低空洞率高质量焊接面。相比其他一般形式的焊料， 高洁净预成型焊片&焊带是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准（符合J-STD-006焊锡合金成分和检测标准）、 氧化膜薄、高洁净度、高可焊性等优点，另因其形态依照待焊接器件之尺寸定制而成，其具有在器件间安装便捷的优势。此外， 高洁净预成型焊料可与焊膏同时使用，达到增加焊料体积的效果，进而使小型焊片能与焊膏点结合使用。

焊带：预成型焊带横截面为矩形之形态，我司提供焊带厚度0.04-5mm；宽度0.8-120mm之间的定制服务。 料带使用定制规格的卷轴上收卷包装，便于客户端直接安装于机台上使用。

焊片：预成型焊片根据客户出具的图纸进行生产，其形状可根据客户具体要求，定制为矩形、方框状、圆片形、环形、或异形 （如矩形焊片上再开小孔），更好地贴合焊接器件本身形态，保证焊接的高可靠性。

我司支持不同的焊料包装方式，提供适配焊料形状与客户装配使用需求的包装。其中，预成型焊带以卷盘为单位进行包装， 卷盘尺寸取决于焊料尺寸，其内孔尺寸、法兰片大小可根据客户端自动化机台装配的要求进行定制。