博士达拥有世界先进的焊锡生产设备和检测仪器；有一流技术服务团队，随时深入现场进行技术支持。
博士达研发中心，凭借其强大的研发团队、先进的设备和技术和全球领先的应用体系，成为我国半导体焊接领域的核心力量。 通过持续的技术创新与国际布局，该研发中心将为行业的高质量发展注入强大动力，推动技术创新和产业发展。
博士达研发中心，配备行业领先的智能化的研发/生产设备，打造了符合CNAS标准的专业实验室，全面掌握芯片焊接、 底板焊接及半导体封装关键技术，高可靠性锡膏、预成型焊片、复合型钎料等技术国际领先。
